Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co., Ltd. Produkte im Internet

Hervorheben:

XILINX fpga-Chip-Design

LFBGA fpga-Chip-Konstruktion

XC6SLX45 xilinx fpga-Chip

Verpackung Informationen: Tray

Marke: Xilinx

Montageart: Oberflächenbefestigung

Abmessungen: 7mm x 7mm

Typ der Montage: Oberflächenbefestigung

Marke: Xilinx

Typ der Montage: Oberflächenbefestigung

Hervorheben:

144LQFP XILINX IC

XC6SLX9 Xilinx IC

XC6SLX9-2TQG144C

Verpackung Informationen: Tray

Gedächtnis: SRAM, Flash, ROM usw.

Betriebstemperatur: -40 °C bis 125 °C

Schnittstellentyp: I2C/SPI/UART

Speichergröße: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:

Xilinx: XCF04SVOG20C

Zwischenzeit: TPS92662AQPHPRQ1

ALTERA: EP4CE30F23C8N

ADI: AD8250ARMZ

Xilinx: XC6SLX75-3CSG484I

Zwischenzeit: TLC6C5724QDAPRQ1

Xilinx: XC6SLX16-2CSG324C

Zwischenzeit: TPS92692QPWPRQ1

Zwischenzeit: TPS7A6650QDGNRQ1

INFINEON: TLE6250G

ALTERA: EP4CE6E22C8N

ADI: AD8250ARMZ

Xilinx: XC6SLX45-2CSG324C

Zwischenzeit: TPS51200DRCR

Material: Silikon, GaAs, etc.

Betriebstemperatur: -40°C bis 125°C

Hervorheben:

512KB Armkortex mcu

SMT Armkortex mcu

MK60DN512VLQ10

Verpackung Informationen: Tray