Haltbarkeit: Hoch
Betriebstemperatur: Weite Reichweite
Hersteller: TI, St., NXP, etc.
Paket: BAD, SOIC, QFP, BGA, etc.
Schnittstelle: SPI, I2C, UART usw.
Material: Silikon, Gold, Kupfer, etc.
Anwendung: Computer, Automobil, etc.
Marke: Intel, AMD, St., TI, etc.
Das Leben: 10 Jahre, 20 Jahre, etc.
Paket: BAD, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, QFP, BGA, etc.
Schnittstelle: SPI, I2C, UART usw.
Hersteller: Intel, AMD, Samsung, etc.
Gedächtnis: SRAM, ROM, Blitz, etc.
Paket: SMD, BAD, QFP, BGA, etc.
Betriebsspannung: 1.2V-3.3V
Paket: BAD, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, QFP, BGA, etc.
Betriebstemperatur: -40℃ zu 85℃
Betriebsspannung: 3.3V, 5V, 12V, 24V
Hersteller: Intel, AMD, Texas Instruments usw.
Paket: BAD, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, QFP, BGA, etc.
Paket: BAD, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, QFP, BGA, etc.
Größe: Kleines, mittleres und großes
Ausgangsstrom: 1mA zu 20mA
Art der Packung: BAD, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, QFP, BGA, etc.
Paket: BAD, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, QFP, BGA
Protokoll: IEEE802.3/IEEE802.11
Schnittstellentyp: SPI, I2C, UART, CAN, USB
Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C
Schnittstelle: I2C, SPI, UART
Hersteller: STMikroelektronik
Abmessungen: 6mm x 6mm
Schnittstelle: SPI, I2C, UART, CAN
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