Montageart: SMD/SMT
Betriebstemperatur: -40°C zu 85°C
Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I
Zwischenzeit: TPS54160DGQR
Funktionalität: ADC, DAC, PWM usw.
Schnittstellentyp: I2C, SPI, UART, etc.
Schnittstelle: SPI, I2C, UART, USB
Gedächtnis: SRAM, DRAM, Flash
Typ der Montage: Oberflächenbefestigung
Ausgangssignalart: Differenzial
Schnittstelle: I2C, SPI, UART, etc.
Stromverbrauch: Niedrig, Mittel, Hoch usw.
Schnittstelle: Serienmäßig, parallel, USB, etc.
Paket: BAD, SOIC, QFP, BGA, etc.
Verpackung Informationen: Tray
Lieferzeit: Vorräte
Integrierte Peripheriegeräte: ADC, DAC, PWM usw.
Schnittstellentyp: I2C, SPI, UART, etc.
Verpackung Informationen: Rückspulen, Scherzone
Lieferzeit: Vorräte
Zwischenzeit: LMZ31710RVQR
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
Zwischenzeit: TMS320LF2406APZA
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
Xilinx: XC6SLX45-2CSG324I
Zwischenzeit: TPS7A1633QDGNRQ1
ALTERA: EP4CE6E22C8N
ADI: AD8250ARMZ
Funktion: ADC, DAC, Timer, Vergleichsgeräte
Typ der Montage: Oberflächenbefestigung
Verpackung Informationen: Rückspulen, Scherzone
Lieferzeit: Vorräte
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